真空探针台使用教程

2026-03-10 09:45:32

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一、准备工作

检查设备：确保真空探针台的电源、气源连接正常，设备表面干净整洁无灰尘。同时，检查探针、电缆等配件是否完好无损，无弯曲、磨损或氧化现象。

佩戴防护用品：为了保护操作人员的安全，需要佩戴手套、防静电手环等防护用品，防止静电放电损坏敏感的半导体器件。

环境准备：将探针台放置在坚固稳定的台面上，避免在高温、潮湿、剧烈震动、阳光直射和灰尘较多的环境下使用。使用温度范围通常为5℃至40℃，相对湿度控制在40%至85%之间。

二、样品放置与定位

样品载入：将待测样品放置在真空卡盘上，确保样品表面清洁、无杂质。对于特别小的样品或器件，可能需要使用特殊的夹具来辅助固定。

开启真空阀门：控制开关，使样品被牢固吸附在真空卡盘上，避免在测试过程中发生位移。

样品定位：

使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜下聚焦，使样品大致形态清晰可见。

切换显微镜至高倍率物镜，通过微调显微镜聚焦和样品X-Y位置，将待测点调节至显微镜视场中心。

三、探针安装与调整

选择探针：根据测试需求选择合适的探针，常见的有尖峰探针、弹簧探针等，并确保探针干净无污染。

安装探针：将探针装载到探针座上，注意探针的安装方向和角度，错误的安装可能导致探针损坏或接触不良。

调整探针位置：使用探针座上的X-Y-Z三向微调旋钮，将探针缓慢移动至接近待测点的位置。此过程需小心谨慎，动作要轻柔，以防探针误伤芯片。

四、探针与样品接触

悬停-接触技术：让探针针尖悬空在待测点上方几毫米处，然后缓慢下降，避免探针直接撞击样品。

确认接触：当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针。下针过程中，应密切观察显微镜下的探针与样品接触情况，理想状态下探针应平稳接触测试点，无滑动或跳跃。

检查接触质量：使用X轴旋钮左右滑动探针，观察是否有少许划痕，以确认探针是否已与被测点良好接触。对于金属测试点，轻微的划痕是正常的，但如果出现明显的刮擦或变形，则说明接触压力过大，需要重新调整。

五、测试执行

连接测试设备：确保探针与被测点接触良好后，将探针台与测试设备（如半导体参数测试仪、示波器、网络分析仪等）正确连接。

设置测试参数：根据测试需求设置测试设备的参数，如电压、电流、频率等。

开始测试：通过连接的测试设备开始测试，并密切观察测试数据和设备状态，确保测试顺利进行。

六、测试结束与清理

关闭测试设备：测试结束后，先关闭测试设备，再关闭探针台的电源和气源。

取出样品：将样品从真空卡盘上取下，并清理探针和探针座上的残留物。