半导体真空腔体制造技术

实验室真空系统为你讲解半导体真空腔体制造技术：

什么是半导体真空腔体制造技术?很多人对真空腔体并不了解，实际上真空腔体是指在材料制造、薄膜涂层、光学器件以及微电子中一种能适应高真空环境的特殊容器.

复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。

真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,真空泵,法兰,阀门和管件等。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
提供设备腔的定制服务,腔体的外形和开口可以根据用户要求进行设计。表面分析腔有通用腔体,用户也可以在通用腔体的基础上进行自定义设计。手套箱和焊接箱用于熔炼或焊接钛、锌等对易在大气中氧化的材料。真空密封颈是基板和钟形罩之间的过渡组件,它可以提供额外的高度和更多的自由端口。装载锁定室是建在主腔体上的小腔体,可在不破坏主腔体真空度的条件下,将样本、晶片或其他组件从外部大气环境移动到内部高真空环境中。表面分析腔有通用腔体,用户也可以在通用腔体的基础上进行自定义设计。可以按照真空度进行分类,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1,>10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),超高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的压力 (> 760 torr)。真空腔的宽度和外径等常规尺寸是非常重要的参数。标准钟形罩或柱形腔体的可选直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。真空腔体或者真空组件的可选项包括法兰、装配形式、表面抛光或电抛光、开口或传导口,加热器和冷却方式等。

 Ferrotec在真空中制造中的解决方案

使用磁流体密封件作为在旋转过程中真空解决方案。磁流体密封件可以隔绝大气和污染物。制备的石英用来制造视口及配件等组件,石英在许多其他加工工艺中也有使用。真空镀膜可选Ferrotec的PVD电子束蒸发系统。复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,卧式真空腔体加工公司,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。